ROHM bringt ultrakompakten Chipsatz für kabelloses Laden von Wearables auf den Markt
|
ROHM Co., Ltd.
/ Schlagwort(e): Produkteinführung
KYOTO, Japan, 1. Mai 2026 /PRNewswire/ -- ROHM Co., Ltd. hat einen Chipsatz für kabelloses Laden entwickelt, der aus einem Empfänger (ML7670) und einem Sender (ML7671) besteht und mit der Near-Field-Communication-(NFC-)Technologie kompatibel ist – ideal für kompakte Wearables wie Smart Rings und Fitnessarmbänder. ML767x Chipsatz: https://www.rohm.com/products/power-management/wireless-power?page=1&SearchWord=ml767#parametricSearch Abbildungen: Produktmerkmale Der Markt für Smarkt Rings hat in den letzten Jahren ein rasantes Wachstum erlebt. Für extrem kleine, ringförmige Geräte, die am Finger getragen werden, ist kabelgebundenes Laden jedoch unpraktisch. Gleichzeitig der herkömmliche kabellose Qi-Ladestandard aufgrund von Einschränkungen wie der Größe der Spule nur schwer zu realisieren. Vor diesem Hintergrund gewinnt NFC-basiertes Laden zunehmend an Bedeutung: Es arbeitet im Hochfrequenzbereich von 13,56 MHz, der eine Miniaturisierung der Antennen ermöglicht, und wird zunehmend in Wearables der nächsten Generation eingesetzt. Der neue Chipsatz baut auf dem bewährten Empfänger (ML7660) und Sender (ML7661) auf. Die maximale übertragbare Leistung beträgt 250 mW; zudem sind periphere Komponenten wie die zur Stromversorgung des Lade-ICs erforderlichen Schalt-MOSFETs bereits integriert. Das Ergebnis ist eine Lösung, die sowohl hinsichtlich Platzbedarf als auch Energieübertragungseffizienz für die von kompakten Wearables geforderte Leistungsklasse optimiert ist. Abbildung: Vergleich der Eigenschaften von Leistungsempfänger-ICs und Anwendungsbeispiele Der Leistungsempfänger-IC ML7670 erreicht eine maximale Leistungsübertragungseffizienz von 45 % im niedrigen Leistungsbereich von 250 mW – und das alles mit branchenführenden kompakten Abmessungen von nur 2,28 x 2,56 x 0,48 mm. Darüber hinaus ist die gesamte für die kabellose Stromübertragung erforderliche Firmware direkt in den IC eingebettet, so dass eine Host-MCU nicht erforderlich ist. Die Konformität mit den NFC-Forum-Spezifikationen (WLC 2.0) ermöglicht kabelloses Laden bei gleichzeitiger Kompatibilität mit bestehenden Geräten und positioniert den Chipsatz als Schlüsselkomponente im wachsenden NFC-Ökosystem. Abbildungen: Produktübersicht Der neue Chipsatz befindet sich bereits in der Massenproduktion. Darüber hinaus kommt der Chipsatz im SOXAI RING 2 zum Einsatz, dem neuesten Modell, das am 10. Dezember 2025 von SOXAI Inc., dem japanischen Entwickler und Anbieter des Schlaf-Tracking-Rings SOXAI RING, auf den Markt gebracht wurde. * Der Name „SOXAI" wird „SOK-sai" ausgesprochen. SOXAI RING 2 Umsetzungsbeispiel: https://www.rohm.com/collaboration/soxai_ring-2 Anwendungsbeispiele Pressemitteilung: https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2026-04-28_news_wireless-charge&defaultGroupId=false Informationen zu ROHM: https://kyodonewsprwire.jp/attach/202604217802-O1-7Qv27crN.pdf Logo: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202604217802/_prw_PI4fl_2aE455Sk.jpg Offizielle Website: https://www.rohm.com/
01.05.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group. |
View original content:2319794 01.05.2026 CET/CEST
